株式会社みちのくサウンド

BUSINESS

事業案内

はじめに

ここには、長年培った技術と経験と挑戦、
そして日本のものづくりを支えてきた実績があります。

コア技術

品質へのこだわり

  • 1

    基板クリーナー

    誘導性異物を投入前に除去し、トラブルの原因を未然に防ぎます。

  • 2

    印刷検査機

    半田の印刷量を2次元3次元で管理し、独自の印刷技術との併用で安定した印刷が可能です。

  • 3

    マイクロフォーカスX線

    BGAなどの半田状態の確認や部品製品の非破壊検査を行います。
    リワーク装置と合わせリワーク時の信頼性も向上します。

  • 4

    外観検査

    実装基板は外観検査機の他、認定検査員により品質を厳しくチェックします。

EMSソリューション

MSDサービスレポート

新規生産、試作時にはお客様の用途に合わせた生産設定にて基板形状、使用材料、部品のマッチング、マスク等検証を行ない改善提案をさせて頂きます。
万全の教育体制で業界トップレベルの信頼性の高い半田付けを提案いたします。
また、 搭載部品はバーコードトレースシステムにより生産ロット等のトレースが可能です。

ご要望によりディスクリート(ラジアル・アキシャル)にも対応可能ですのでお気軽にお問い合せください。

  • 設計開発

    設計開発

  • 購買調達

    購買調達

  • 試作検証

    試作検証

  • 生産組立

    生産組立

  • 検査測定

    検査測定

  • 改善提案

    改善提案

  • 納入

    納入

設計
電子回路
システムソフト
金属加工
板金製作
金型製作
成形
射出
シルク
シリコン
基板
FPC
ガラエポ
セラミック
鉄・アルミ
部品
部品購買
ハーネス
各種部品
実装
FPC
BGA
LGA
組立
完成品
メカニズム
ロム書込
電気試験
表面処理
電気鋳造
塗装
メッキ
アルマイト
金属研磨

設備一覧

チップマウンターライン
3ライン
温湿度管理装置
1式
鉛フリー対応窒素リフロー
3台
セレクティブトレース半田槽
5台
ボンドディスペンサー
2台
インサーキットテスター
1台
自動コーティング装置
1台
基板分割機
1台
外観検査装置
5台
バルク部品自動リードカット機
2台
半田印刷検査機(3D+2D)
4台
リードフォーミングカットマシン
1台
窒素発生器(99.99)
2台
マイクロフォーカスX線検査機
1台
大型デシケーター
2台
生産用測定器類
1式
バーコードトレースシステム
1式
BGAリワーク装置
1台
デジタルマイクロスコープ
2台
超音波マスク洗浄ユニット
1台

実装部門(SMT・ディスクリート)

高密度基板実装

高密度基板実装

0402チップ~BGA・大型コネクター等に対応した 鉛フリー対応 高密度実装ラインにて1台からの試作・生産評価・多品種変量生産など多様なニーズに対応します。
立上げ時の生産評価・改善提案・生産材の選定・治工具類の製作も可能です。

FPC・セラミック基板やLサイズ基板にも対応しております。
0.7mm×3mmサイズ基板への搭載実績があります。

MSDサービスレポート

MSDサービスレポート

新規生産・試作時には、お客様の用途に合わせた生産設定、検証を行ない、基板形状、使用材料、部品とパットのマッチング、メタルマスク、部品不具合等について生産評価、改善提案をさせて頂きます。設計段階から携わる事で品質向上の他、生産性などコストにも大きく貢献します。

メンテナンス体制

メンテナンス体制

マシンを見れば品質がわかると言われるほど、SMTマシンコンディションが実装品質を左右する為、自社スタッフにより定期的にオーバーホール、精度調整を行い常にベストコンディションを維持しております。

自社でレイアウト変更や移設を行なう他、トラブル時の対応も自社で対応する為、非常時のラインストップも最少に留める事が出来ます。

組立部門(DIP - 半田付 - 組立調整)

基板組立

基板組立

通信機器・防災機器・産業用機器の基板を主体に QFP・C-MOSパッケージの半田付けなど、多種多様な基板アートワークを得意としており、部品購買からユニットの組立まで一貫生産体制によりリードタイムを短縮します。

「半田付け職人」による少量試作、各種リワークにも素早く対応します。
自動半田付けロボットにより自動化・省力化を推進しております。

メカ・ユニット・完成組立梱包

メカ・ユニット・完成組立梱包

基板組立の他メカニズム組立から完成品の組立梱包までにも対応いたします。
通信機器、コンピューター周辺機器、産業機器の筺体組立など多様な組立が可能です。

BGA検証・リワーク

BGA検証・リワーク

BGAのX線撮影の他、部品交換等のリワーク作業にも対応しております。
リワーク装置を使用している為、基板や電子部品にかかるストレスを低減できます。

リワーク装置を使用することにより、適切なプロファイルによる半田付けが可能です。

高精度デジタルマイクロスコープ、SEM観察等による半田合金層の観察や半田付け状態の解析等お気軽にご相談ください。

SMTライン構成(PFSC製)

SMTライン構成

RECRUIT採用について

みちのくサウンドは明るく楽しく、仕事にやりがいを持てる会社、お客様、従業員、協力会社を大切にする会社、そして全従業員が自己研鑚し、力量を向上する会社を目指します。私たちと一緒にものづくりの真の楽しさを見つけませんか?

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